氣孔率低的高級耐火材料-平順耐材

氣孔率低的高級耐火材料

　　氣孔率是多數(shù)耐火材料的基本技術(shù)指標，它的大小幾乎影響耐火材料所有的性能，特別是強度，熱導(dǎo)率，抗渣性和抗熱震性。氣孔率低的高級耐火材料向您推薦鎂鉻磚。耐火磚氣孔率增大，強度下降，這不僅是由于固體截面積減少而導(dǎo)致實際應(yīng)力增大，更主要是氣孔是材料的缺陷，會引起應(yīng)力集中而使強度下降，粗大氣孔影響更為顯著。氣孔率增大能顯著降低熱導(dǎo)率，大氣孔率使渣對制品的滲透增加。

低氣孔耐火磚

　　鎂鉻磚以氧化鎂(MgO)和三氧化二鉻 (Cr2O3)為主要成分，方鎂石和尖晶石為主要礦物組分的耐火材料制品。這類磚耐火度高，高溫強度大，抗堿性渣侵蝕性強，熱穩(wěn)定性優(yōu)良，對酸性渣也有一定的適應(yīng)性。制造鎂鉻磚的主要原料是燒結(jié)鎂砂和鉻鐵礦。鎂砂原料的純度要盡可能高，鉻鐵礦化學成分的要求為：Cr2O3：30～45%，CaO：≤1.0～1.5%。

　　用鉻礦-鎂砂共磨壓坯煅燒后制作的細粉，與鎂砂粗顆粒配合制磚的方法,是消除松散效應(yīng)的有效措施。用這種方法制成的鎂鉻磚，同普通鎂鉻磚相比，磚的氣孔率低，耐壓強度、荷重軟化溫度和抗折強度均較高。用鉻礦-菱鎂礦粉壓坯,經(jīng)高溫煅燒的合成鎂鉻砂制成的鎂鉻磚，抗渣性和高溫強度均比其他鎂鉻磚好。

　　此外，氣孔率低的高級耐火材料還有用電孤爐熔融鎂鉻料直接澆鑄而得的熔鑄鎂鉻磚，用電熔鎂鉻料按制磚工藝生產(chǎn)的熔粒再結(jié)合鎂鉻磚等。

　　從研究可以看出，不同工藝的鎂鉻耐火材料高溫強度變化規(guī)律如下：硅酸鹽結(jié)合鎂鉻耐火材料 <直接結(jié)合鎂鉻耐火材料 <半再結(jié)合鎂鉻耐火材料 < 電熔 再結(jié)合鎂鉻耐火材料。由于高溫抗折強度主要代表了磚中各礦物的結(jié)合情況，這 說明電熔再結(jié)合鎂鉻磚的結(jié)合強度最大，因而高溫下其抗侵蝕沖刷能力最好。

　　由于液相在不同晶粒間的滲透能力要低于在相同晶粒間的滲透能力，當液相含量固定時，第二固相的出現(xiàn)會使固-固接觸增加，從而能夠提高磚的高溫強度。 在生產(chǎn)電烙再結(jié)合鎂鉻磚或半再結(jié)合鎂鉻磚時，添加預(yù)合成鎂鉻砂為原料，從而提高了第二固相的含量，使磚的高溫強度增大。