玻璃熔窯常用輕質保溫磚有哪些

　　輕質耐火磚系內部為多孔結構具有絕熱性能的定形塊狀隔熱耐火制品，也稱為輕質隔熱耐火磚。按所用原料，輕質耐火磚可分為黏土質、硅質、高鋁質、鎂質等輕質磚。

　　輕質磚耐壓強度低，抗渣性能差，耐磨性差，抗熱震性差，不能與玻璃液或火焰直接接觸。

　　1、輕質粘土磚

　　輕質黏土磚常加入鋸木屑，用可塑法成形。以黏土(30%?40%)、熟料(15%?25%)、硬木屑(30%?45%)等組成坯料，加入一定量的糖漿和亞硫酸鹽紙漿廢液，經混練、困料、成形后干燥(殘存水分應小于10%)，再予燒成(燒成溫度1250?1350℃)、保溫4h。也可將黏土和多孔或空心物(如粉煤灰漂珠、硅藻土)混合制得輕質磚。磚在干燥、燒成過程中變形較大，燒后制品需要整形加工。輕質黏土磚的體積密度在0.4?1.3gcm3。

　　2、輕質硅磚

　　輕質硅磚的制造方法和輕質黏土磚相似。將普通硅石磨細至1mm以下，加入灰分小于10%的無煙煤(粒度小于0.2?1mm)或者煤焦30%?45%，再加入少量的石灰或石膏和紙漿廢液，成形、干燥后在1270?1300℃下燒成.輕質硅磚的體積密度為0.9?1.1gcm3。熱導率只有普通硅磚的一半。抗熱震性也較好。其荷重軟化開始溫度可達1600℃,遠高于輕質黏土磚。因而輕質硅磚最高使用溫度可達1550℃。在高溫下不收縮，甚至還有少許膨脹。

　　3、輕質高鋁磚

　　輕質高鋁磚常用泡沫法生產。用高鋁熟料、黏土、少量鋸木屑(使坯料變稠)制成泥漿，還加入一定量的電介質[如Al2(SO4)3]使泥漿穩定。在泥漿中按比例加入表面張力小的泡沫劑(如松香皂)，使之起泡沫。在攪拌機中制成泡沫泥漿，澆入模型。帶模生坯先在低溫(40℃左右)下干燥，脫模后再在80?95℃下干燥。干燥后殘存水分要在3%?5%。然后在1300?1350℃下燒成并保溫4?6h。輕質高鋁磚的體積密度為0.4?1.0gcm3,氣孔率達66%?67%。

　　輕質磚所以能隔熱是由于磚體內含有大量氣孔(閉口氣孔和開口氣孔)。造成氣孔的方法，即輕質磚的生產方法有：

　　①加入可燃物法。在泥料中加入適量燒盡的加入物，如鋸木屑、木炭粉、褐煤或泥煤焦粉、石油焦粉、核桃殼等。加入物在磚坯燒成時燒掉，形成氣孔。加入物燒盡時灰分要少。

　　②泡沫法。在泥漿中加入起泡劑，使泥漿產生氣泡。并加入固定劑，穩定已形成的氣泡。

　　③化學法。在泥漿中加入碳酸鹽和酸，苛性堿和鋁或金屬和酸等。借化學反應產生氣體，使制品獲得氣孔。